品牌 | 其他品牌 | 貨號 | 123 |
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規(guī)格 | CSF-8-30-1U | 供貨周期 | 一個(gè)月以上 |
主要用途 | 半導(dǎo)體 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子 |
品牌 | 哈默納科 | 用途 | 半導(dǎo)體 |
材質(zhì) | 鋼 | 精度 | 高 |
多層疊合板一次沖壓成型,制造時(shí)先將開好料的板材分別調(diào)平后進(jìn)行噴砂除銹,再疊合在一起,在水壓機(jī)壓緊的情況下進(jìn)行層板的焊接,哈默納科熱沖壓成型諧波傳動件CSF-8-30-1U在層間留有四處,每處20 - 30mm不焊接,作為排氣間隙,其余全部封焊,焊后再熱沖壓成型,
對于直徑較大的高壓半球形封頭,采用分片沖壓成型,成型后再將球片組裝成一層半球形殼,在夾具壓緊下進(jìn)行焊接。焊后,將焊縫打磨光滑再組裝另一層球片,層與層之間的球片焊縫不能重合,要均勻相錯(cuò),且每層均備探測孔。該種結(jié)構(gòu)的半球形封頭由于每層球片焊接時(shí)的收縮,可使層間間隙非常微小,且由于層板焊接收縮產(chǎn)生自緊效果,形成壓力容
器理想的殘余應(yīng)力分布,由于層間間隙很小,所以與圓筒容器的連接部分和接管處的連接部分等結(jié)構(gòu)不連續(xù)部分的局部應(yīng)力較小。因?qū)娱g間隙微小,且每層又由若干球片組裝焊接而成,所以在熱狀態(tài)下使用時(shí),產(chǎn)生的層間熱阻較小。
在容器較小,壁厚不大時(shí),為了便于焊接,一般采用與筒體壁厚相等的整半球封頭,但在容器直徑較大,壁厚較大的情況下,哈默納科熱沖壓成型諧波傳動件CSF-8-30-1U則采用與筒體不等厚度的缺球體,這樣的缺球體既可減少壓制封頭的深度和便于脫模