品牌 | 其他品牌 | 貨號(hào) | 123 |
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規(guī)格 | FHA-8C-100-E200-C | 供貨周期 | 一個(gè)月以上 |
主要用途 | 設(shè)備 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子 |
名稱 | 哈默納科 | 用途 | 半導(dǎo)體、機(jī)器人、機(jī)械設(shè)備 |
材質(zhì) | 鋼 | 是否進(jìn)口 | 是 |
直徑也逐漸減小。如果焦點(diǎn)位置很高,則光過(guò)焦點(diǎn)后的散射增大,蝕除面積增加,光能密度減小,孔的深度反而減小,哈默納科脈沖定位諧波FHA-8C-100-E200-C后有可能會(huì)導(dǎo)致無(wú)法繼續(xù)加工。由此可知,要想獲得較好圓柱度的孔,焦點(diǎn)的位置應(yīng)在工件的表面上或稍低于工件表面。
4.光斑內(nèi)能量的分布
激光束經(jīng)聚焦后光斑內(nèi)各部分的光強(qiáng)是不同的。若光強(qiáng)以焦點(diǎn)中心對(duì)稱分布,稱為基模光束,這時(shí)焦點(diǎn)中心的光強(qiáng)大,基模光束用來(lái)打孔則打出的孔是圓形 5.激光照射次數(shù)
脈沖激光束照射工件表面一次,加工深度大約是孔徑的五倍左右,但錐度較大。如采用多次照射加工,孔深可以大大增加〔深徑比接近20:1>,錐度可以減小,孔徑幾乎不變。孔深與照射次數(shù)并不成正比,當(dāng)加工到一定深度之后,由于孔壁的反射、透射以及激光的散射或吸收等因素,使孔的前端能量密度減小,加工量逐漸減小,同時(shí)排屑更加困難,哈默納科脈沖定位諧波FHA-8C-100-E200-C拋出力減弱,致使加工過(guò)程難以持續(xù)進(jìn)行。
多次照射能在不擴(kuò)大孔徑的情況下將孔逐漸打深,這是由于除了單脈沖的脈寬窄、能量不穩(wěn)定性減小而很少產(chǎn)生或不產(chǎn)生液相外,還由于多次打孔的光管效應(yīng)的結(jié)果。反射而向下深入孔內(nèi)
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