品牌 | 其他品牌 | 貨號(hào) | 123 |
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規(guī)格 | CSD-32-50-2A-G | 供貨周期 | 一個(gè)月以上 |
主要用途 | 機(jī)械設(shè)備 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子 |
名稱(chēng) | 哈默納科 | 用途 | 半導(dǎo)體、機(jī)器人、機(jī)械設(shè)備 |
材質(zhì) | 鋼 | 是否進(jìn)口 | 是 |
摩擦生熱而產(chǎn)生的溫度一般低于材料熔點(diǎn),因此從這個(gè)意義上講,超聲波焊接也是“冷’夕連接技術(shù)。
由于在超聲波焊接時(shí),時(shí)間短及薄表面層冷卻快哈默納科超聲焊接諧波CSD-32-50-2A-G,因此獲得的接頭焊接區(qū)是細(xì)晶粒組成的連續(xù)層。
2.特點(diǎn)
超聲波焊接有下述特點(diǎn)。
C1)適用材料較廣,可掛銀。尤其特別適于用其他焊接技術(shù)很難焊接或不能焊接的材料。
C2)焊接熱影響區(qū)極小,沒(méi)有電流穿過(guò)焊接區(qū),無(wú)電弧或火花污染,焊接時(shí)壓力也小,可對(duì)直徑很小的細(xì)絲及厚度很小〔0.015一0.03mm)的薄箔進(jìn)行焊接。
C3)因?yàn)楹附訒r(shí),無(wú)需其他氣體、焊條、焊劑和釬焊料等哈默納科超聲焊接諧波CSD-32-50-2A-G,故無(wú)需通風(fēng)排塵設(shè)備。 C4)無(wú)須焊前清理及焊后處理〔如退火等)。
〔5)焊接過(guò)程易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。
C6)目前超聲波焊接對(duì)材料厚度有一定要求。
3.工藝方法
C1)基本工藝過(guò)程兩個(gè)工件被夾持在一起,受到硬砧和焊接端頭之間較低的壓力,超聲波能量引入工件頂部,在超聲作用下兩個(gè)工件表面因摩擦表面氧化膜破碎并被超聲波清洗表面,露出干凈金屬表面,這種作用是連續(xù)的,使得沒(méi)有時(shí)間形成阻礙原子接近的新氧化膜,當(dāng)兩表面處于一個(gè)原子間距時(shí),就會(huì)產(chǎn)生冶金結(jié)合。